Micromecanizado de semicondutores e electrónica
A industria dos semicondutores representa o cumio da fabricación moderna, esixindo precisión absoluta, consistencia e versatilidade de materiais. Os métodos de mecanizado tradicionais a miúdo non cumpren os estritos requisitos dos compoñentes de alta gama debido á distorsión térmica e aos límites de precisión. A tecnoloxía láser de femtosegundos abre un novo camiño para a fabricación avanzada de semicondutores.
Perforación da placa de distribución de gas (cabezal de ducha)
A placa de distribución de gas (cabezal de ducha) é fundamental nos equipos de gravado e deposición (CVD/PVD). A súa calidade de microburatos determina directamente a uniformidade do proceso de obleas, o que require miles de microburatos sen defectos nunha soa placa.
Os nosos avances tecnolóxicos:
Buracos ultrafinos: Capaz de perforar microburacos verticais de ata 20 μm.
Precisión extrema: Consigue unha precisión de ±1 μm no diámetro do orificio cunha consistencia superior en matrices de gran volume.
Integridade de parede fina: Mantén a integridade estrutural mesmo cun grosor de parede de 15 μm, garantindo que non haxa buratos fusionados ou rotos.
Versatilidade de materiais: Perfectamente axeitado para metais (aluminio, aceiro inoxidable) e materiais duros e fráxiles como o carburo de silicio (SiC), a cerámica e o silicio, eliminando problemas de lascado.
Tarxetas de proba e sonda de semicondutores
Nas probas de semicondutores, o cobre de berilio (BeCu) úsase amplamente para tarxetas de sonda e marcos de chumbo. Os láseres de estampado tradicionais ou de pulso longo adoitan causar deformacións, o que compromete a estabilidade da proba.
Vantaxes do corte por láser de femtosegundos:
Corte sen tensión: a "ablación en frío" evita a deformación térmica, garantindo unha planitude absoluta para un contacto estable entre a sonda e a almofada.
Calidade do bordo: Ofrece bordos lisos, sen rebabas e sen escoria, preservando as propiedades mecánicas e eléctricas do BeCu.
Control a nivel de micras: a precisión dimensional mantense dentro de 2 μm, o que satisface as necesidades das matrices de sondas de alta densidade.
Máis aplicacións electrónicas
Corte de precisión de caracteres e patróns complexos con anchos de liña ultrafinos e sen deformación.
Corte de eléctrodos interdixitados (IDE) e microestruturación de capilares de unión de fíos.
Perforación de orificios cegos en laminados revestidos de cobre (CCL) e corte sen carbonización de tecido condutor.
Por que láser de femtosegundos?
A tecnoloxía láser de femtosegundos é o futuro da fabricación de precisión de semicondutores.
Fabricación nun só paso: elimina a necesidade de desbarbado ou limpeza posterior, o que acurta significativamente os ciclos de I+D e produción.
Non destrutivo: a zona mínima afectada pola calor (HAZ) impide as capas de refundido e as microfendas, preservando as propiedades intrínsecas do material.
Produción flexible: permite unha rápida personalización mediante o control por software. Ideal para a produción de gran variedade e baixo volume, así como para unha resposta rápida a deseños de chips iterativos.
Corte con BeCu | Precisión de 1 μm; Sen rebabas, sen cráteres.
Corte de BeCu | Grosor 0,1 mm, Anchura mínima 30 μm ± 1 μm
Sondas BeCu | Tolerancia de precisión ≤5 μm, paredes laterais moi verticais
Perforación de orificios cegos CCL | Relación de aspecto 1:1, rugosidade da superficie inferior
Corte de tecido de fibra condutora | Borde de corte liso, sen rebabas, sen fíos rotos
Perforación de cerámica: diámetro do orificio 0,5 mm, tolerancia ± 2 μm, sen rebabas
Perforación de orificios cadrados de cerámica | Dimensión do orificio: 0,26 mm × 0,32 mm, Tolerancia: ±2 μm
Corte de eléctrodos interdixitados | Tolerancia: ±2 μm, ancho mínimo: 50 μm
Perforación de circonio | Tolerancia ±2 μm, sen lascas
Corte de eléctrodo de molibdeno | Anchura mínima: 0,196 mm, tolerancia: ±2 μm
Gravado de patrón de eléctrodo de superficie curva | Profundidade: 0,4-1 μm, substrato sen danos
Corte de tecido de fibra condutora | Bordo de corte suave, sen rebabas
Corte con eléctrodos metálicos interdixitados (IDE) | Anchura: 50 μm
Corte de precisión con eléctrodo de molibdeno | Ultramicroestrutura, sen deformación,
Corte de patrón de máscara de aceiro inoxidable | Anchura mínima: 92 μm ± 2 μm
Gravado da punta da sonda | Diámetro da punta: 0,01 mm, Ra0,2 μm
Microperforación do cabezal de ducha | Tolerancia: ±2 μm
Gravado de ranuras en espiral para engrenaxes de SiC | Rugosidade Ra0.2μm, alta consistencia
Gravado con nitruro de silicio | Profundidade controlable e sen lascas
Perforación de placa de cartón con sonda | Orificio cadrado de 25 μm × 31 μm, tolerancia: ±2 μm, R
Corte de aliaxe de tungsteno-potasio: 0,05 mm de grosor, sen deformación, sen capa de refundido
010203040506070809101112131415161718 anos
De extremo a extremo Servizos
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- Phone: +85256858560
