ML-ETCH_ Gravado de microestrutura e microtextura para superficies curvas-mono.jpg

ML-ETCH_ Gravado de microestrutura e microtextura para superficies curvas.jpg

ML-ETCH: Gravado de microestruturas e microtexturas para superficies curvas

En campos de alta gama como os semicondutores, os instrumentos ópticos e os dispositivos biomédicos, a innovación de produtos está a avanzar a microescala. Un obstáculo técnico clave para a modernización industrial é conseguir microgravados 3D non daniños, de alta eficiencia e alta precisión en materiais de alto punto de fusión, alta dureza e alto valor. O ML-ETCH de Mono ofrece a solución.

Integra tecnoloxía láser de femtosegundos de grao industrial de desenvolvemento propio e sistemas avanzados de control de movemento. Maximizando a vantaxe do procesamento "sen danos", está deseñado especificamente para a formación de microestruturas e o gravado de precisión en superficies curvas planas e complexas. Rompe as limitacións de materiais e formas, convertendo microdeseños complexos en realidade e apoiando firmemente a innovación de produtos.

❑ Formación de microestruturas e gravado de superficies curvas

❑ Microestrutura irregular da placa guía de luz

❑ Gravado de sonda de forma especial para semicondutores

❑ Formación de microcanles deflectores

❑ Procesamento de texturas ultrafinas

Contacta connosco

Características dos produtos

Fonte de luz personalizable de láser fs de alta calidade e grao industrial;
Funcións de conformación e control de feixes tridimensionais;
Base de equipamento excelente, mecánica e térmicamente estable;
Sistema de control multifunción de alta resposta dinámica;
Estrutura do sistema de transmisión de ruta óptica totalmente selada;
Procesamento de precisión de superficies curvas multieixe;

Produtos destacados

Formación de microestruturas de precisión submicrónica

❑ Compatible con metais (aceiro inoxidable, aliaxes de cobre, tungsteno, molibdeno, aliaxes de ouro e platino, etc.). Permite o ranurado a nivel de micras e o microgravado en superficies curvas. Sen zona afectada pola calor (ZAT), sen rebabas, sen capas de refundido. Rugosidade superficial Ra ≤ 0,2 μm. Amplamente utilizado en moldes, rolos, rolamentos, selos, etc. Consistencia do lote dos moldes/ferramentas procesados ≥ 99,5 %, o que satisface as necesidades de produción en masa industrial.

Eliminación selectiva de películas finas sen danos térmicos

❑Aproveita as características de "procesamento en frío" e sen contacto do láser de femtosegundos. Permite un pelado preciso de películas finas sen danos térmicos no substrato nin rebabas nos bordos. Adecuado para a eliminación selectiva de capas condutoras/dieléctricas en substratos sensibles á calor (por exemplo, compoñentes piezoeléctricos, circuítos flexibles) e para a fabricación de chips microfluídicos.

Procesamento de microtexturas funcionais de superficie

❑Deseños de microtexturas personalizados. Dota aos materiais de funcións: redución da fricción, hidrofobicidade/hidrofilicidade, tacto suave, antirreflexos.

Ampla compatibilidade de materiais

❑Resolve o problema dos "materiais duros que son difíciles de gravar e propensos a lascas". Compatible con materiais duros, fráxiles e de alta condutividade térmica (diamante policristalino/PCD, zafiro, carburo de volframio, etc.). Amplamente utilizado en compoñentes ópticos, ferramentas resistentes ao desgaste, máscaras de semicondutores, etc.

Especificacións técnicas

Área de procesamento	Planar: 400 mm × 400 mm; Estéreo: 150 mm × 150 mm × 100 mm
Precisión de posicionamento (X/Y/Z/B/C)	≤±1 μm/≤±1 μm/≤±1 μm/≤±5 segundos de arco/≤±3 segundos de arco
Tipo de peza	Superficie plana e curva
Largura mínima de liña	3 μm
Rugosidade da superficie	≤Ra0.2
Precisión dimensional	≤±2 μm
Precisión da relación profundidade-diámetro	≤±0,3 μm
Precisión de procesamento integral	≤±3 μm

Exemplos de aplicación

Estrutura hemisférica convexa: Diámetro: 0,23 mm, Rugosidade: Sa

Gravado láser de femtosegundos de microestrutura convexa (pendente de 45°): Precisión ±2 μm, Rugosidade: Sa

Gravado de engrenaxes helicoidais de cerámica MONO

Gravado de engrenaxes helicoidais MONO cerámicas: conicidade controlable, precisión de ata 0,002 mm

Gravado de aneis de selado cerámicos MONO

Gravado do anel de selado cerámico MONO: profundidade de gravado de 20 μm ± 2 μm

Gravado de placas de tampografía para lentes de contacto MONO

Gravado de estrutura piramidal: Anchura superior: 40 μm, Profundidade: 0,16 mm, Sen colapso de esquina

Gravado de ranura cega no eixe do rolo de aceiro: profundidade de 55 μm ± 2 μm, alta consistencia

Gravado da estrutura de microagullas con protuberancias de resina MONO

Gravado láser de femtosegundos de microestrutura convexa: ancho 46 μm, precisión ± 3 μm

Ranurado con láser fs con control de profundidade no eixe do rodillo: Precisión: ±2 μm, Rugosidade: Ra 0,2 μm

Gravado de ranuras de aceiro de tungsteno MONO

Gravado de ranura de aceiro de tungsteno MONO: Profundidade 52 μm

010203040506

contact us

Start a Conversation

Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.

Contact information

Address

F1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.

Email: laser_ops@szmono.cn
WhatsApp/WeChat: +85256858560