Visita MONO en Manufacturing World Tokyo 2026
Toquio, Xapón — xullo de 2026
• Como poden os fabricantes reducir as rebabas nos microburatos?
• Como se pode mecanizar cerámica fráxil sen que se produzan desconchados nos bordos?
• Como se poden procesar materiais ultrafinos sen sufrir danos térmicos?
Estes son algúns dos desafíos de fabricación que MONO abordará en Feira Mundial da Fabricación de Tokio 2026.
Do 1 de xullo (mércores) ao 3 de xullo (venres) de 2026, MONO expoñerá no Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls, Stand E28-55, que amosa aplicacións reais de micromecanizado láser de femtosegundos e tecnoloxía patentada de perforación helicoidal de 5 eixes.
En lugar de mostrar só equipamento, MONO traerá mostras de produción reais, datos de enxeñaría e coñecementos de fabricación directamente a Tokio, o que permitirá aos visitantes inspeccionar características de menos de 100 μm e discutir aplicacións desafiantes co noso equipo de enxeñaría.
Por que visitar MONO en Manufacturing World Tokyo 2026?
As persoas visitantes poden:
- Inspeccionar mostras de produción reais.
- Avaliar características por debaixo de 100 μm.
- Revisar imaxes de microscopía e procesar datos.
- Debater os desafíos de fabricación cos enxeñeiros de aplicacións.
- Explora materiais difíciles e xeometrías complexas.
- Presentar debuxos para a súa avaliación técnica.
Tanto se o seu reto implica a formación de rebabas, o control da conicidade, o desconchado de bordos cerámicos ou a carbonización de polímeros, o noso equipo está dispoñible para discutir posibles solucións.
A tecnoloxía principal: perforación helicoidal de 5 eixes
No corazón de MONOA capacidade de fabricación de é a tecnoloxía patentada de perforación helicoidal de 5 eixes.
A diferenza da perforación por percusión convencional, o raio láser segue unha traxectoria orbital controlada, eliminando gradualmente o material capa por capa. Isto permite un control excepcional da xeometría do burato, a calidade da superficie e a consistencia dimensional.
Capacidades clave
| Capacidade | Rendemento |
|---|---|
| Xeometría do burato | Morfoloxía circular verdadeira |
| Acabado superficial | Ra |
| Calidade da parede interior | Sen rebabas |
| Control de conicidade | Conicidade baixa ou enxeñería |
| Influencia térmica | Zonas perigosas insignificantes |
| Carbonización | Carbonización visible cero |
| Consistencia da produción | Alta repetibilidade |
Aplicacións en pantalla
Aplicacións de tarxetas de semicondutores e sondas
O nitruro de silicio (Si₃N₄) e os compoñentes cerámicos avanzados demostran como o procesamento láser de femtosegundos minimiza o desconchado dos bordos e permite microcaracterísticas de alta precisión.
Compoñentes de control de fluxo de precisión
Os elementos filtrantes, as placas de control de fluxo e as boquillas de precisión ilustran unha calidade de microburatos moi consistente.
Metais refractarios
As aplicacións de volframio e molibdeno demostran un excelente control dimensional cunha mínima influencia térmica.
Electrónica flexible
As películas ultrafinas de poliimida (PI) procesadas mediante ablación en frío real presentan microcaracterísticas precisas e cero carbonización visible.
Desafíos e solucións de fabricación
| Desafío de fabricación | Procesos convencionais | Solución MONO |
|---|---|---|
| Formación de rebabas | Común | Rebabas mínimas |
| Zonas afectadas pola calor | Significativo | Zonas perigosas insignificantes |
| Desconchado de bordos | Frecuente | Redución de astillas |
| Cónica do burato | Difícil de controlar | Conicidade controlada |
| Carbonización de polímeros | Común | Carbonización visible cero |
| Desgaste das ferramentas | Inevitable | Sen desgaste de ferramentas |
| Consistencia do proceso | Variable | Alta repetibilidade |
Aplicacións representativas
| Aplicación | Material | Desafío típico |
|---|---|---|
| Tarxetas de sonda | Nitruro de silicio (Si₃N₄) | Desconchado de bordos |
| Compoñentes de control de fluxo | aceiro inoxidable | Rebabas e conicidade |
| Compoñentes do filtro | aliaxes metálicas | Consistencia do burato |
| Metais refractarios | Wolframio, molibdeno | Influencia térmica |
| Electrónica flexible | Películas de PI | Carbonización |
Preguntas frecuentes
P: Como se poden reducir as rebabas nos microburatos?
R: O procesamento con láser de femtosegundos minimiza a influencia térmica durante a eliminación de material, o que reduce significativamente a formación de rebabas.
P: Como se pode controlar a conicidade na microperforación?
R: A perforación helicoidal de 5 eixes permite xeometrías de conicidade baixa ou enxeñería mediante o movemento controlado da viga orbital.
P: Pódese mecanizar con láser o nitruro de silicio?
R: Si. O procesamento láser de femtosegundos permite microcaracterísticas precisas á vez que reduce o desconchado dos bordos.
P: Pódense procesar as películas de PI sen carbonización?
R: Si. A verdadeira ablación en frío permite o procesamento preciso de películas de PI ultrafinas sen carbonización visible.
P: Que materiais se poden procesar?
A: Os materiais típicos inclúen:
- aceiro inoxidable
- Wolframio
- Molibdeno
- Cerámica técnica
- nitruro de silicio
- Películas de poliimida
Información da exposición
| Elemento | Información |
|---|---|
| Evento | Feira Mundial da Fabricación de Tokio 2026 |
| Datas | 1 de xullo (mércores) – 3 de xullo (venres) de 2026 |
| Lugar | Vista panorámica de Tokio, Xapón |
| Salón | Salas de exposicións do leste |
| Cabina | E28-55 |
| Empresa | MONO |
Envía os teus debuxos para a súa avaliación
Anímase aos fabricantes que estean a experimentar os seguintes desafíos a que se poñan en contacto con MONO:
Os nosos enxeñeiros de aplicacións poden revisar
- debuxos CAD
- Requisitos técnicos
- Compoñentes existentes
- Mostras fallidas
- Desafíos de fabricación
Contacta co noso equipo de enxeñaría
Tanto se planeas visitar Manufacturing World Tokyo 2026 como se queres falar do teu proxecto a distancia, MONO Os enxeñeiros están dispoñibles para avaliar a viabilidade do procesamento, revisar os debuxos CAD, discutir os desafíos de fabricación, recomendar solucións de procesamento axeitadas e proporcionar soporte técnico.