Decapado de película láser

2025-12-10

Fíos esmaltados PI con imán despegado con láser

Eliminación e decapado de película láser de femtosegundos

O decapado de película con láser de femtosegundos é un proceso de precisión e sen contacto que elimina os riscos asociados co decapado mecánico tradicional, como os danos no substrato. Ao utilizar un punto láser fortemente enfocado, elimínase selectivamente varios revestimentos, incluídos o illamento de polímeros e as capas de óxido, deixando o material subxacente intacto. Esta tecnoloxía é esencial para a electrónica, os semicondutores, os dispositivos médicos e a fabricación de precisión.

Vantaxes técnicas

Sen contacto e sen danos: Elimina o desgaste mecánico e a contaminación química, garantindo a integridade dos substratos fráxiles.

Precisión a nivel de micras: Consigue unha eliminación sen danos cunha precisión de gravado de ≤±1 μm e un control de profundidade de ata ≤0,1 μm.

Compatibilidade versátil: Adáptase a xeometrías complexas (superficies planas, tubulares e curvas) e procesa unha ampla gama de materiais, incluíndo metais, polímeros, cerámica e vidro.

Eficiente e escalable: Altamente estable e repetible, o que o fai ideal tanto para a creación de prototipos de I+D como para a produción en masa de alto volume.

Eliminación de película planar (superficies planas)

Eliminación precisa de revestimentos de substratos planos, ideal para compoñentes electrónicos de alta precisión e dispositivos ópticos.

Contacta connosco

espazado mínimo entre liñas de 3 μm

Eliminar unha capa de ouro de 1 μm de grosor en vidro de cuarzo

Eliminar o revestimento de ouro do vidro de cuarzo

010203

Fíos esmaltados PI con imán despegado con láser

Sensores médicos de CGM Eliminación do revestimento de poliimida en platino-iridio (PtIr)

0102

Decapado de revestimento de tubos

Decapado especializado con profundidade controlada para dispositivos tubulares, especialmente en aplicacións médicas e electrónicas. O proceso elimina con precisión os revestimentos segundo as especificacións definidas practicamente sen impacto térmico no substrato subxacente.

Contacta connosco

Superficies 3D curvas e complexas

Supera os desafíos de costura in situ dos procesos tradicionais, permitindo o procesamento sen fisuras de superficies curvas. Cunha precisión de costura ≤±1 μm, minimiza o impacto da costura para garantir a integridade funcional e o rendemento eléctrico das microestruturas.