Silicio
24/12/2025
Micromecanizado láser de silicio
O silicio monocristalino é a base dos circuítos integrados, as CPU e os sensores MEMS de gama alta. Como material fráxil, o silicio é propenso a lascas e microfendas baixo a tensión de mecanizado tradicional. A diferenza do gravado iónico reactivo profundo (DRIE), que require máscaras custosas, a nosa tecnoloxía láser de femtosegundos non ten máscara e é moi flexible.
Vantaxes
Mediante a "ablación en frío", eliminamos a tensión térmica, conseguindo unha precisión submicrónica sen danar o material. Isto fai que a nosa solución sexa ideal para a creación de prototipos baseados en silicio, estudos de viabilidade e personalización de lotes pequenos.
✅ Precisión submicrónica: precisión de ±1 μm cunha rugosidade superficial Ra ≤ 0,2 μm.
✅ Sen danos térmicos: o procesamento sen contacto garante bordos sen lascas, sen fusión e sen microfendas.
✅ Proceso simplificado: funcionamento sen máscara que require pouco ou ningún posprocesamento.
✅ Capacidade: Admite obleas de ata 350 × 350 mm con grosor ≤ 2 mm.
Amplamente utilizado para disipadores de calor de semicondutores, respiradoiros MEMS e TSV (vía a través do silicio). Usamos perforación en espiral e conformación de feixes para unha transferencia de enerxía eficiente.
Alta calidade: Paredes do burato limpas sen derreter nin refundir capas.
Relación de aspecto elevada: ata 1:10 para orificios sen conicidade.
Flexibilidade: Admite conicidades positivas, negativas ou nulas. Capaz de perforar orificios cegos, orificios pasantes e orificios con forma (por exemplo, cadrados).
perforación de microburatos de silicio con láser fs
01
Formación de microestruturas de silicio
01
Ideal para canles microfluídicas, modificación de superficies, marcas de aliñamento e características de sensores.
Sen límites de orientación do cristal: a diferenza do gravado químico, o noso láser crea estruturas complexas en 2D e 3D independentemente da orientación do cristal.
Prototipado rápido: elimina a necesidade de máscaras de fotolitografía, o que reduce os custos e simplifica o proceso de desenvolvemento de MEMS.
Profundidade controlada: Crea ranuras suaves (Ra ≤ 0,2 μm) tanto en superficies planas como curvas nunha soa pasada.
Ofrecemos cortes en dados "sen danos" para pequenas obleas e formas personalizadas.
Corte ultrafino: ancho mínimo de corte de só 3 μm.
Calidade de corte: bordos afiados sen rebabas, sen carbonización nin decoloración.
Trazados versátiles: admite tanto liñas rectas como cortes curvos arbitrarios.
láser ps (esquerda) e láser fs (dereita): o láser de femtosegundos ofrece bordos de corte suaves e sen carbonización
01
De extremo a extremo Servizos
contact us
Start a Conversation
Ready to solve your precision challenges? Fill out the form below and our team will respond within 24 hours.
Contact information
AddressF1-F2, Building 4, Jianfa-Xinmei Industrial Park, No. 21 Gongtang Road, Guangming District, Shenzhen, China.
- Email: laser_ops@szmono.cn
- WhatsApp/WeChat: +85256858560
